Корпус радіоелектронного пристрою (варіанти)

 

Заявлена група винаходів відноситься до галузі радіоелектронної техніки і може бути використана при конструюванні корпусів радіоелектронних пристроїв.

Відомі різні корпуси радіоелектронних пристроїв, що мають дно, бічні стінки та кришку, виконані, наприклад, із сплаву 29НК або титану (див. Ківа Джуринський та ін. «Конструктивні і технологічні особливості модулів НВЧ», у ж. «Сучасна електроніка», №1, 2008, стор 22-27).

Недоліком відомих корпусів є низька теплопровідність дна, що не забезпечує інтенсивне відведення тепла від тепловиділяючих радіоелектронних елементів при їх контакті з дном таких корпусів, що, в свою чергу, знижує надійність роботи радіоелектронних пристроїв.

Відомий корпус радіоелектронного пристрою, що має дно, бічні стінки та кришку, дно якого виконано з можливістю відведення тепла, щонайменше, від одного тепловиділяючого радіоелектронного елемента, який перебуває з ним у контакті. Конкретно, дно виконано з двошарового металу, що має алюмінієвий і мідний шари, при цьому в алюмінієвому шарі виконаний виріз, що проходить до мідного шару, що дозволяє розташувати на його поверхні, щонайменше, одайшего аналога до заявлених корпусів.

Недоліки відомого корпусу полягають у складності і дорожнечі його виготовлення.

Завданням заявленої групи винаходів є створення корпусів радіоелектронних пристроїв, позбавлених зазначених недоліків.

В результаті досягається технічний результат, що полягає у забезпеченні інтенсивного відведення тепла від тепловиділяючих радіоелектронних елементів при їх контакті з дном заявлених корпусів при одночасній мінімізації передачі тепла до радіоелектронним елементів при герметизації корпусів за допомогою паяння або зварювання, що, в свою чергу, підвищує надійність і довговічність роботи радіоелектронних пристроїв, а також в достатній простоті і відносній дешевизні виготовлення корпусів.

Конкретно, зазначений технічний результат досягається за допомогою створення першого варіанта корпусу радіоелектронного пристрою, що має дно, бічні стінки та кришку, який виконаний з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K, при цьому в дні корпуса, щонайменше, в одній зоні, відповідної контакту, щонайменше, з одним тепловиділяючим радіоелектронним елементом, виконаний виріз, в якому встановлена вставка з матеріалу з коий результат досягається за допомогою створення другого варіанту корпусу радіоелектронного пристрою, має дно, бічні стінки та кришку, який виконаний з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K, при цьому в дні корпуса, щонайменше, в одній зоні, відповідної контакту, щонайменше, з одним тепловиділяючим радіоелектронним елементом, виконаний виріз, в якому встановлена вставка з двошарового матеріалу, верхній шар якої являє собою шар матеріалу, ідентичного матеріалу корпусу, з'єднаний з корпусом за допомогою зварного з'єднання, а нижній шар являє собою шар матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K, при цьому у верхньому шарі двошарового матеріалу виконаний виріз, що проходить до нижнього шару двошарового матеріалу, що дозволяє розташувати на його поверхні згаданий, щонайменше, один тепловиділяючий радіоелектронний елемент.

Виконання корпусів по обом варіантам з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K забезпечує їх відносну дешевизну і можливість герметизації за допомогою паяння або зварювання з мінімальною передачею тепла до радіоелектронним елементів, що, в свою чергу, підвищує надійність і довговічність роботи радіоелектронних пристроїв.

Виконання вс�нтів при їх контакті з дном заявлених корпусів, що, в свою чергу, підвищує надійність і довговічність роботи радіоелектронних пристроїв.

Конструктивне виконання корпусів по обом варіантам в цілому забезпечує достатню простоту їх виготовлення.

Згідно приватному варіанту, згадана вставка з'єднана з корпусом за допомогою з'єднання, вибраного з групи, що включає в себе паяное, зварне і механічне з'єднання.

Згідно іншому приватному варіанту, корпус виконаний з листового металу з окремих частин, сполучених між собою за допомогою зварних з'єднань.

Згідно кращого варіанту, в якості зварних з'єднань використані з'єднання, виконані за допомогою лазерного зварювання.

Згідно ще одному приватному варіанту, як матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K використаний матеріал, обраний із групи, що включає в себе мідь і алюміній.

Згідно ще одному приватному варіанту, корпус забезпечений внутрішніми перегородками, які поділяють відсіки, що мають різне функціональне призначення.

Згідно ще одному приватному варіанту, згадана вставка має форму кола.

Згідно ще одному приватному варіанту, в якості матеріалу із коефіцієнт�ажение заявленого корпусу, згідно першого варіанту.

На фіг. 2 показано схематичне зображення заявленого корпусу, згідно другого варіанту.

Корпус радіоелектронного пристрою, показаний на фіг. 1 і 2, має дно 1, бічні стінки 2 і кришку 3.

Корпус виконаний з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K (наприклад, нержавіючої сталі). В дні 1 корпусу, щонайменше, в одній зоні, відповідної контакту, щонайменше, з одним тепловиділяючим радіоелектронним елементом (наприклад, транзистором 4), виконаний виріз 5.

Згідно з першим варіантом виконання, показаному на фіг. 1, в вирізі 5 встановлена вставка 6а з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K (наприклад, алюмінію). Вставка 6а з'єднана з корпусом за допомогою зварного з'єднання.

Згідно другого варіанту виконання, показаному на фіг. 2, в вирізі 5 встановлена вставка 6b з двошарового матеріалу. Верхній шар 7 вставки 6b являє собою шар матеріалу, ідентичного матеріалу корпусу (наприклад, шар нержавіючої сталі). Верхній шар 7 з'єднаний з корпусом за допомогою зварного з'єднання.

Нижній шар 8 являє собою шар матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K (наприклад,� матеріалу, дозволяє розташувати на його поверхні згаданий, щонайменше, один тепловиділяючий радіоелектронний елемент (наприклад, транзистор 4).

Значення коефіцієнтів теплопровідності зазначених матеріалів взято для температури 20°C.

Заявлений корпус по обом варіантам використовують для розміщення в ньому радіоелектронних пристроїв різного призначення, наприклад приймально-передавальних модулів АФАР. Тепло, що відводиться щонайменше від одного радіоелектронного елемента, передається в систему охолодження радіоелектронного пристрою, або в зовнішнє середовище.

1. Корпус радіоелектронного пристрою, що має дно, бічні стінки та кришку, дно якого виконано з можливістю відведення тепла, щонайменше, від одного тепловиділяючого радіоелектронного елемента, який перебуває з ним у контакті, відрізняється тим, що він виконаний з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K, при цьому в дні корпуса, щонайменше, в одній зоні, відповідної контакту, щонайменше, з одним тепловиділяючим радіоелектронним елементом, виконаний виріз, в якому встановлена вставка з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K , з'єднана з корпусом.

2. Корпууппи, включає в себе паяное, зварне і механічне з'єднання.

3. Корпус з п. 1 або 2, який відрізняється тим, що корпус виконаний з листового металу з окремих частин, сполучених між собою за допомогою зварних з'єднань.

4. Корпус з п. 3, який відрізняється тим, що в якості зварних з'єднань використані з'єднання, виконані за допомогою лазерного зварювання.

5. Корпус з п. 1 або 2, який відрізняється тим, що в якості матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K використаний матеріал, обраний із групи, що включає в себе мідь і алюміній.

6. Корпус з п. 1 або 2, який відрізняється тим, що корпус забезпечений внутрішніми перегородками, які поділяють відсіки, що мають різне функціональне призначення.

7. Корпус з п. 1 або 2, який відрізняється тим, що згадана вставка має форму кола.

8. Корпус з п. 1 або 2, який відрізняється тим, що в якості матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K використана нержавіюча сталь.

9. Корпус радіоелектронного пристрою, що має дно, бічні стінки та кришку, відрізняється тим, що він виконаний з матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K, при цьому в дні корпуса, щонайменше, в одній зоні, відповідної до�влена вставка з двошарового матеріалу, верхній шар якої являє собою шар матеріалу, ідентичного матеріалу корпусу, з'єднаний з корпусом за допомогою зварного з'єднання, а нижній шар являє собою шар матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K, при цьому у верхньому шарі двошарового матеріалу виконаний виріз, що проходить до нижнього шару двошарового матеріалу, що дозволяє розташувати на його поверхні згаданий, щонайменше, один тепловиділяючий радіоелектронний елемент.

10. Корпус з п. 9, що відрізняється тим, що згадана вставка з'єднана з корпусом за допомогою з'єднання, вибраного з групи, що включає в себе паяное, зварне або механічне з'єднання.

11. Корпус з п. 9 або 10, відрізняється тим, що корпус виконаний з листового металу з окремих частин, сполучених між собою за допомогою зварних з'єднань.

12. Корпус з п. 11, відрізняється тим, що в якості зварних з'єднань використані з'єднання, виконані за допомогою лазерного зварювання.

13. Корпус з п. 9 або 10, відрізняється тим, що в якості матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не менше 200 Вт/м·K використаний матеріал, обраний із групи, що включає в себе мідь і алюміній.

14. Корпус з п. 9 або 10, отличльное призначення.

15. Корпус з п. 9 або 10, відрізняється тим, що згадана вставка має форму кола.

16. Корпус з п. 9 або 10, відрізняється тим, що в якості матеріалу з коефіцієнтом теплопровідності не більше 50 Вт/м·K використана нержавіюча сталь.



 

Схожі патенти:

Об'єднана підкладка з рідинним охолодженням і спосіб виготовлення об'єднаної підкладки з рідинним охолодженням

Винахід відноситься до металокерамічної пов'язаної підкладці і, зокрема, до об'єднаної підкладці з рідинним охолодженням, і до способу її виготовлення. Технічний результат - зменшення витрат на матеріали і виготовлення, і зменшення вигину (деформації форми), підвищення міцності і тепловипромінюючої продуктивності. Досягається тим, що об'єднана підкладка 1 з рідинним охолодженням, в якій металева монтажна плата 15, виготовлена з алюмінію або сплаву алюмінію, з'єднана з одного керамічною поверхнею підкладки 10, одна поверхня пластинчастої металевої базової пластини 20, виготовленої з алюмінію або сплаву алюмінію, з'єднана з іншою поверхнею керамічної підкладки 10, і радіатор 30 рідинного типу охолодження, що складається з екструзійного матеріалу, з'єднаний з іншою поверхнею металевої базової пластини 20, в якій відношення між товщиною t1 металевої монтажної плати 15 і товщиною t2 металевої базової пластини 20 задовольняє t2/t1≥2, де товщина t1 металевої монтажної плати 15 становить від 0,4 до 3 мм, а товщина t2 металевої базової пластини 20 становить від 0,8 до 6 мм. 3 м. і 16 з.п. ф-ли, 21 іл., 3 табл., 5 пр.

Блок електронний

Винахід відноситься до електронно-обчислювальної техніки і може бути використано в конструкціях блоків радіоелектронної апаратури (РЕА), до складу яких встановлюються змінні модулі електронні, і, що працюють в умовах підвищеного тепловиділення елементами РЕА, значних механічних навантажень, а також агресивних погодно-кліматичних факторів при військовий експлуатації. Технічний результат - забезпечення електронного блоку нової функціональної можливістю охолодження модулів електронних шляхом направлення потоку теплоносія всередину даних модулів у разі їх встановлення в блок, а також підвищення ефективності відведення виділяється елементами РЕА тепла при економії теплоносія. Досягається тим, що в конструкцію блоку електронного включені канали, що формують потік теплоносія. Через ці канали, розташовані в стінках блоку, потік теплоносія може бути підведений до модулів електронним та через отвори на корпусі може заводитися всередину даних модулів. Інші отвори, розташовані на корпусі блоку, об'єднують вищевказані канали з зовнішнім простором. Будь отворів може бути виконано із забезпеченням герметичності. 2 з.п. ф-ли, 9 іл.

Випарна система охолодження світлодіодного модуля

Винахід відноситься до радіоелектроніці, зокрема до охолодження тепловиділяючих елементів електронної апаратури. Технічний результат - забезпечення високоефективного відводу тепла від кожного із зібраних у модуль напівпровідникових світлодіодів при мінімальному значенні опору теплопередачі і мінімальний вплив неконденсованих домішок. Досягається тим, що випарна система охолодження світлодіодного модуля складається з підстави, виконаного з високотеплопроводного матеріалу, на якому встановлені світлодіоди, що примикає до теплопроводящему основи мікропористої структури, що знаходиться між теплопровідних підставою і радіатором, з каналами, розташованими під світлодіодами перпендикулярно площині установки світлодіодів так, що частини теплопровідних підстави, що примикають до торців каналів, утворюють у максимальній близькості до p-n переходах світлодіодів интенсифицирующую поверхню теплообміну, виконану із пористого матеріалу, при цьому кожен канал перегороджений лійкою з паропроводом так, що воронка верхньою частиною примикає до интенсифицирующей поверхні. 1 іл.

Стільниковий радіатор (варіанти)

Винахід відноситься до сітки техніці, може використовуватися в теплообмінних системах газового та рідинного охолодження, а також для відведення тепла від термонагруженних твердих елементів. Технічний результат - підвищення ефективності розсіювання тепла. Досягається тим, що стільниковий радіатор, виконаний з теплорассеивающего матеріалу, містить підставу і безліч порожніх клітинок. При цьому на поверхні підстави закріплені ребра, з'єднані між собою поперечними пластинами, поперечні пластини з'єднані між собою сполучними пластинами, формуючи таким чином стільникову структуру. При цьому ребра закріплені на зовнішній поверхні підстави. 16 з.п. ф-ли, 6 іл.

Пристрій для відведення тепла від тепловиділяючих компонентів

Винахід відноситься до області електроніки і може бути використане для забезпечення ефективного відводу тепла від друкованих плат з розміщеними на них електронними компонентами. Технічний результат - підвищення ефективності відведення тепла. Досягається тим, що в пристрої, що містить дві пластини з високотеплопроводних матеріалів, перша пластина закріплена на друкованій платі з розміщеними на ній тепловиділяючими компонентами. При цьому перша пластина закріплена на фронтальній стороні друкованої плати з розміщеними на ній тепловиділяючими компонентами і з боку, зверненої до розміщені на друкованій платі тепловиділяючих компонентів, виконана у вигляді репліки фронтальної сторони друкованої плати з розміщеними на ній тепловиділяючими компонентами, а друга пластина з високотеплопроводних матеріалів закріплена на зворотній стороні друкованої плати. 8 з.п. ф-ли, 3 іл., 1 табл.

Інтенсифікована випарна система охолодження світлодіодного модуля

Винахід відноситься до радіоелектроніці, зокрема до охолодження тепловиділяючих елементів електронної апаратури. Технічний результат - забезпечення високоефективного відводу тепла при мінімальному значенні опору теплопередачі від кожного із зібраних у модуль напівпровідникових світлодіодів. Досягається тим, що інтенсифікована випарна система охолодження світлодіодного модуля складається з високотеплопроводного підстави, виконаного з металу, металокераміки або матеріалу, що має структуру ізольованих провідників всередині металу, із встановленими на ньому світлодіодами, до якого примикає наповнювач з мікропористого матеріалу з миниканалами, розташованими під світлодіодами перпендикулярно площині їх установки так, що частини теплопровідних підстави, що примикають до торців мініканали, утворюють у максимальній близькості до р-n переходів світлодіодів интенсифицирующую поверхню теплообміну, интенсифицируемую за рахунок радіального оребрення, що представляє собою мікроканали трикутного перерізу, відношення глибини до ширини яких на периферії становить 1, у центрі - 2. 6 з.п. ф-ли, 2 іл.

Вентиляційна панель електронного пристрою і спосіб її виготовлення

Винахід відноситься до області радіоапаратобудування і може використовуватися при конструюванні корпусів радіоелектронної апаратури. Технічний результат - спрощення конструкції вентиляційного блоку за рахунок зниження трудомісткості виготовлення вентиляційної панелі при підвищеній ефективності екранування, а також спрощення способу виготовлення вентиляційних пластин. Досягається тим, що вентиляційна панель електронного пристрою, розміщеного в корпусі, складається щонайменше з однієї рамки і вбудованої в рамку однієї вентиляційної пластини з електропровідного металу або сплаву, що має поле вентиляційних отворів, найбільші розміри кожного з яких забезпечують заданий рівень захисту максимальної частоти ЕМВ електронного пристрою, засобів кріплення рамки до корпусу електронного пристрою, забезпечують електричний контакт, при цьому рамка вентиляційної панелі має щонайменше один уступ, розміри і форма якого відповідають розмірам і формі вентиляційної пластини, а глибина перевищує 0,5 товщини вентиляційної пластини; вентиляційна пластина має поле отворів на всій її площі, максимальний розмір яких вибирае� виготовлення вентиляційної панелі полягає в наступному: вентиляційну пластину вирізають із заданого типу перфорованого листа електропровідного матеріалу з отворами, найбільший розмір яких знаходиться в діапазоні, що забезпечує заданий рівень екранування електромагнітного випромінювання електронного пристрою; з'єднують її з рамкою гвинтами або електропровідним клеєм, або зварюванням або паянням. 2 н. і 14 з.п. ф-ли, 14 іл.

Енергоефективне охолоджуючий пристрій

Винахід належить до систем охолодження і тепловідведення, наприклад до пристроїв для охолодження компонентів електронної апаратури. Технічний результат - підвищення енергоефективності системи охолодження. Пристрій містить світловипромінюючий термомодуль з лінійним розташуванням p-n-переходів, що забезпечує одержання холоду і світлового випромінювання, і сонячні батареї, що перетворюють енергію випромінювання в електричну енергію. В якості напівпровідникових гілок p-типу і n-типу термомодулів обрані такі матеріали, що протікає струм на одному із спаїв буде формувати випромінювання, а в іншому спае відбуватиметься поглинання теплової енергії відповідно до ефекту Пельтьє. Сонячні батареї з дзеркальними електродами складаються з p-шару та n-шару і розташовані паралельно по обидві сторони від термомодулів. 1 іл.

Система кондиціонування повітря внутрішнього простору центру обробки даних

Винахід відноситься до системи (1) для кондиціонування повітря внутрішнього простору центру (2) обробки даних, обладнаного електронним обладнанням (3). Технічний результат - забезпечення у внутрішньому просторі центру обробки даних найбільш відповідних значень температури і відносної вологості для його коректної роботи в широкому діапазоні географічних областей з різним кліматом. Досягається тим, що система (1) включає пасивний повітряний теплообмінник (4), сконфігурований для забезпечення теплообміну без перехресного забруднення повітря між потоком (5) зовнішнього повітря і потоком (6) рециркуляційного повітря, причому згаданий потік (6) рециркуляційного повітря надходить з внутрішнього простору центру (2) обробки даних і призначений для його кондиціонування після проходження згаданого повітря через згаданий повітряний теплообмінник (4). 2 н. і 10 з.п. ф-ли, 13 іл.

Безмембранний фільтр і/або нераз'емна рамка для фільтру

Винахід призначений для повітряної фільтрації. Фільтр для пристрою охолодження кожуха містить опорну конструкцію, виконану з можливістю установки в корпусі, прокладку, герметично зацепляющуюся з опорною конструкцією і виконану з можливістю зачеплення з корпусом, фільтруючий матеріал, який спирається на опорну конструкцію. Фільтруючий матеріал являє собою безмембранний фільтруючий матеріал і включає в себе високопродуктивне сплетення волокон, що включає в себе гідрофобні волокна, що збільшують клас композитного матеріалу вище MERV 14. Фільтруючий матеріал електростатично заряджений, утворюючи електрети, за рахунок чого фільтруючий матеріал має можливість перешкоджання проникненню води, дозволяючи пройти випробування в соляному тумані відповідно до вимог стандартів GR-487-CORE і ASTM B 117. Технічний результат: підвищення ефективності фільтрації. 3 н. і 22 з.п. ф-ли, 19 іл., 3 пр., 2 табл.
Винахід відноситься до області герметизації виробів радіоелектронної апаратури і може бути використане для заливки виробів радиоэлектротехнического призначення, наприклад антенних випромінювачів, розміщених на літальних апаратах. Технічний результат - розширення діапазону робочих температур заливаються виробів, зниження водопоглинання, відсутність відшарування піноматеріалу від демпфуючого підшару герметика. Досягається тим, що в способі заливки виробів радіоелектронної апаратури заливальної композицією піноматеріалу проводять підготовку форм для заливки, підготовку виробів до заливання з нанесенням демпфуючого підшару герметика, складання виробів з формами для заливки, заливку виробів і затвердіння. При цьому на поверхню виробу наносять адгезійний підшар, сушать при температурі (25±10)°C 40-50 хв, потім наносять на поверхню адгезійного підшару демпфуючий подслой герметика, сушать при температурі (25±10)°С не менше 24 год, готують композицію піноматеріалу наступного складу, мас.ч.: Епоксидна смола ЕД-20 (ГОСТ 10587-84) 75÷85 Етилсилікат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0÷4,5 Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15÷0,17 Суміш ефірів триглицидилових Поліоксіпропілентріола Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) і Лапроксид-00205423-2004) 30÷40 Кремнійорганічна рідина Пента-804 (ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5÷5,0 Каталізатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5÷1,7 потім на демпфуючий подслой герметика наносять шаром товщиною 1-1,5 мм заливочную композицію піноматеріалу, сушать при температурі (25±10)°С - 24 год, збирають виріб у форму для заливки і заливають композицією вищевказаного складу, отверждают при температурі (25±10)°С - 24 год, виріб витягують з форми для заливки і отверждают при температурі 100°C - 1-1,5 год, потім при температурі 150°C - 6-7 год, охолоджують до температури (25±10)°C.

Введення стінки корпусу

Винахід відноситься до області силових корпусів і більш конкретно до вводів, виконаним у цих корпусах. Технічний результат - пропозиція введення, що дозволяє мінімізувати ризики виникнення мультипакторних ефектів, і забезпечення можливості функціонування введення при передачі сигналів підвищеної потужності. Досягається тим, що пристрій містить підставу (204) і стінку (203), що визначає внутрішню частину і зовнішню частину, причому герметичний enter містить перший ділянку (202а') лінії передачі сигналу, що розташовується зовні корпусу, другий ділянку (202b') лінії передачі сигналу, що розташовується всередині корпусу, і третій ділянку (202 с') лінії передачі сигналу, що з'єднує дві інші ділянки (202а', 202b'), причому введення відрізняється тим, що перша ділянка (202а') зміщений відносно стінки таким чином, щоб забезпечувати перше безпечну відстань d, що представляє собою відстань між першою ділянкою (202а) лінії передачі сигналу, розташованим на поверхні другого шару, і металевими частинами корпусу. 12 з.п. ф-ли, 6 іл.

Герметичний електронний блок

Винахід відноситься до вимірювальної техніки, а також до приладів, що працюють при високих тисках і в агресивних середовищах, і призначений для використання в техніці освоєння Світового океану. Винахід забезпечує поліпшення експлуатаційних властивостей герметичного електронного блоку при спрощення його конструкції. Герметичний електронний блок містить корпус 1 у вигляді склянки, герметично з'єднаних з ним кришку 2, розташоване всередині корпусу шасі 4, який за допомогою болтів 3 жорстко з'єднане з кришкою 2. Блок містить підвіску 8 і гермоввод 5, закріплений гайкою 7 в отворі дна склянки корпусу з зовнішньої його сторони. Гермоввод 5 кріпленням 6 жорстко з'єднаний з шасі 4. Гайка 7 розміщена під втулки 9, яка жорстко приєднана до корпусу 1. Втулка 9 забезпечена обмежувальними елементами, що усувають поступальний рух гайки 7 по різьбі герметичні введення 5. Для зручності обертання гайки 7 остання жорстко пов'язана з підвіскою 8, наприклад, приварена до неї. 1 з.п. ф-ли, 2 іл.

Герметичний корпус модуля і спосіб його виготовлення

Винахід відноситься до радіоелектронної техніки, а саме до корпусів електронних приладів, до яких пред'являються високі вимоги щодо герметичності і тепловідводу. Технічний результат заявленого винаходу - збільшення часу збереження герметичності корпусу. Для досягнення зазначеного технічного результату запропоновано корпус, що складається з обичайки з зовнішніми електричними висновками, основи та кришки, причому на верхній і нижній поверхнях обичайки, а також на внутрішніх поверхнях основи і кришки по контуру під пайку виконують паз у вигляді двогранного кута з порожниною, поєднаної з верхівкової двогранного кута. 2 н. і 1 з.п. ф-ли, 1 іл.

Герметичний корпус модуля

Винахід відноситься до радіоелектронної техніки, а саме до корпусами електричних приладів, зокрема до герметичним корпусам, і може використовуватися в конструкціях, до яких пред'являються високі вимоги щодо герметичності і тепловідводу. З метою підвищення надійності і часу збереження герметичності в корпусі, що містить основу з зовнішніми висновками, кришки, приєднані до основи пайкою по контуру, зовнішня поверхня, принаймні, однієї з кришок, поза зони пайки містить систему нерівностей правильної форми, виконаних у вигляді пуклевок, а внутрішня поверхня кришки з пуклевками поза зони пайки містить шар геттера. 2 іл.

Корпус для електричного обладнання

Винахід відноситься до корпусів вибухозахищеного електричного обладнання

Герметизированная оболонка для блоку дистанційного зв'язку транспортного засобу

Винахід відноситься до герметизованою оболонці для блоку дистанційного зв'язку транспортного засобу

Багатошаровий електромагнітний екран для захисту фотоэлектронних умножителей і спосіб його нанесення

Винахід відноситься до багатошаровим металевим покриттям, що використовуються в радіоелектронній та приладобудівної техніці, зокрема, при створенні екранів для захисту від дії зовнішніх магнітного та електромагнітного полів

Вбудований електронний пристрій і спосіб виготовлення вбудованих електронних пристроїв

Винахід відноситься до електронної промисловості, а саме до конструкцій електронних пристроїв та способів їх виготовлення

Екранований корпус приладу з охолодженням

Винахід відноситься до області радіоапаратобудування і може використовуватися при конструюванні корпусів радіоелектронної апаратури
Up!