Спосіб виготовлення гнучкої микропечатной плати

 

Винахід відноситься до галузі приладобудування та радіоелектроніки і може бути використане при виготовленні гнучких друкованих плат, застосовуваних при виготовленні вторинних перетворювачів мікромеханічних акселерометрів, микрогироскопов, інтегральних датчиків тиску та інших виробів.

Відомий спосіб виготовлення, полягає у виготовленні металевого малюнка на діелектричній підкладці шляхом виборчого витравлювання окремих ділянок мідної фольги, приклеєною на основу діелектрика [1]. Ділянки фольги, які не повинні витравливаться і які утворюють потрібний електропровідний малюнок електронної схеми, захищаються від впливу травильного розчину стійким до нього фоторезистом. Після витравлення і видалення шару фоторезисту з провідних доріжок отримують малюнок електронної схеми.

Недоліком такого способу є те, що друковані плати на склотекстоліті не володіють гнучкістю і ламаються при вигині. Відомий спосіб отримання плат на металевій основі, полягає в послідовному нанесенні на металеву пластину діелектричного оксидохромового та електропровідного металевого нікелевого покриття [2].

Недол�азрушение металевого нікелевого, кобальтового покриття, що утворює електронну схему.

Електропровідні доріжки на платі, отримані таким способом, покриті захисним шаром металлорезиста тільки зверху, а бічні сторони виявляються незахищеними.

Відомий спосіб, що складається з послідовного нанесення на металеву пластину методом термораспада алюмінієвого металлорезестивного покриття товщиною 4-5 мкм і електропровідного мідної або молібденової товщиною 20-30 мкм. Потім шляхом фотолітографії отримують малюнок електронної схеми і покривають її шаром полімеру товщиною 80-100 мкм, після чого відокремлюють полімерну плівку з електронною схемою і металлорезестивним покриттям шляхом розчинення алюмінієвого шару [3].

Недоліком цього способу є бічне подтравливание, а також неможливість отримання електронної схеми з шириною доріжок менше 100 мкм.

Завданням, на вирішення якої спрямовано винахід, є отримання високоякісного монтажу при ширині електропровідних доріжок менше 50 мкм, скорочення технологічного циклу.

Поставлена задача вирішується за рахунок того, що в способі виготовлення гнучкої микропечатной плати, що складається з послідовного нанесення на пластину терменового, отримання шляхом фотолітографії малюнка електропровідний схеми з наступним покриттям полімерною плівкою і відділенням отриманої гнучкої микропечатной плати від пластини, як пластини використовується тонка 20-100 мкм пластина монокристалічного кремнію діаметром 200-300 мм, <100> орієнтації, попередньо окислена, з товщиною оксиду 1-2 мкм, після нанесення покриттів проводиться фотолітографія, після покривається шаром полімеру, потім розчиняють плівку двоокису кремнію з наступним відшаруванням кремнієвої пластини і подальшим відділенням полімерної плівки з електропровідною схемою і металлорезестивним покриттям.

Замість металевої пластини використовується монокристаллическая кремнієва пластина діаметром від 200 до 300 мм і товщиною 20-100 мкм орієнтації <100>. Пластину попередньо окислюють до 1-2 мкм товщини оксиду. Перед проведенням операцій нанесення покриттів з одного боку пластини плівку оксиду стравлюють. Далі проводять операції нанесення покриттів і формування малюнка микропечатной плати. Причому частина операцій можливо проводити через маски, що збільшує точність відтворення елементів електронної схеми, так як при цьому відсутні операції нан�ся подтрави. Завершальним етапом є розчинення плівки двоокису кремнію з наступним відшаруванням кремнієвої пластини і подальшим відділенням полімерної плівки з електропровідною схемою і металлорезестивним покриттям. В даний час ряд фірм, а це Wafer World і Twin Creeks Technologies, випускають тонкі кремнієві пластини від 20 мкм. Використання монокристалічних пластин кремнію обумовлено тим, що виходячи з вимог створення микропечатних плат високої щільності і прецизійність елементів топології, доцільно застосовувати методи мікроелектронної технології, яка включає: використання рідких фоторезистів, які володіють високою чутливістю, використання широкого арсеналу способів нанесення фоторезисту на пластину (центрифуга, занурення, пульверизація), поєднання позитивних і негативних фоторезистів, експонування (можливо на зазорі) із застосуванням колимированного пучка УФ випромінювання, застосування скляних (у поєднанні з плівковими) фотошаблонів, які забезпечують високу точність передачі зображення, плазмохимическую і іонно-плазмове виборчу обробку матеріалів. При нанесенні фоторезиста на пластину методом вільного занурення і витягування з малою швидкістю�льонок не виникає помітних спотворень площинності пластин. Можлива групова обробка. Можливість поєднання в техпроцесі позитивного і негативного фоторезистів забезпечує технологічну гнучкість: при виготовленні фотошаблонів, при суміщенні шарів, при застосуванні кислотних або лужних травителей. Процес експонування тонких плівок фоторезисту виконується на установках типу ЕМ-576 або ЕМ-565 з одностороннім і двостороннім експонуванням. Такі установки обладнані оптичною системою, що забезпечує в зоні експонування строго паралельний пучок холодного УФ випромінювання. Діаметр світлової плями в зоні експонування - 100-110 мм

Застосування скляних фотошаблонів, які визначають рівень точності елементів микропечатних гнучких плат, дозволяє відтворювати елементи топології з мінімальними розмірами - 25÷30 мкм. При цьому використовується позитивний фоторезист.

Створення міжшарових переходів є найбільш трудомістким за кількістю і характером технологічних операцій. Етап включає двосторонній фотодрук з локалізацією переходів, травлення міді у переходах з мінімальним діаметром - 0 0,05 мм, травлення наскрізних отворів в полиимиде (завтовшки 0,025 мм) і селективне гальванічне нарощування міді в міжшарових пер�й цикл і навіть знижує трудомісткість виробу. Так як всі перераховані операції виконуються із застосуванням агресивних кислотних і лужних середовищ, був використаний найбільш стійкий (особливо в лужному середовищі) негативний фоторезист ФН-11С. Наскрізний отвір у полиимиде в результаті травлення збільшується на розмір товщини плівки полиимида (0,025 мм), а мінімальний діаметр переходу заростає до 0,01-0,015 мм. В результаті формується надійний межслойний перехід. При формуванні прецизійного мікрорельєфу більш доцільно застосовувати позитивний фоторезист ФП-051К, як має підвищену фоточутливість, для досягнення високої точності елементів. При цьому за рахунок більшої в'язкості і товщини позитивний фоторезист надійно захищає сформовані міжшарові переходи при травленні міді провідників. При формуванні мікрорельєфу з малою шириною провідників слід передбачати, щоб канали травлення мали однорідну ширину.

Спосіб здійснюється наступним чином. На попередньо окислену кремнієву монокристаллическую пластину проводять осадження нікелевого або кобальтового покриття. На металлорезестивное покриття наносять электропроводящее покриття. Потім методом фотолітографії формують малюнок эластину з електронною схемою і полімерною плівкою поміщають в розчин плавикової кислоти - видаляють плівку двоокису кремнію. Відбувається відшарування кремнієвої пластини і освіта гнучкої друкованої плати з електронною схемою на полімерній плівці.

Таким чином, виготовлення і застосування в готових виробах гнучких микропечатних плат підтверджують продуктивність застосування мікроелектронних технологій для виробництва гнучких микропечатних поліїмидні плат.

Експериментальними результатами підтверджена можливість застосування на всіх технологічних етапах інтегральних способів обробки, створення високопрецизионних микропечатних плат, отримання високоякісного монтажу при ширині електропровідних доріжок менше 50 мкм, скорочення технологічного циклу і зниження загальної трудомісткості виготовлення плат. Можливо формувати, таким чином, електронні схеми на полімерній плівці площею до 700 кв. див.

Джерела інформації

1. Федулова А А., Котова Е. А., Явич Е. Р. Багатошарові друковані плати. М.: Сов. Радіо, 1977. С. 248.

2. Патент РФ №2231939.

3. Патент РФ №2277764 (прототип).

Спосіб виготовлення гнучкої микропечатной плати, що складається з послідовного нанесення на пластину термораспадом металлорезестивного - нікелевого або кобальтового покриття і электропрледующим покриттям полімерною плівкою і відділенням отриманої гнучкої микропечатной плати від пластини, відрізняється тим, що в якості пластини використовується тонка 20-100 мкм пластина монокристалічного кремнію діаметром 200-300 мм, <100> орієнтації, попередньо окислена, з товщиною оксиду 1-2 мкм, після нанесення покриттів проводиться фотолітографія, після покривається шаром полімеру, потім розчиняють плівку двоокису кремнію з наступним відшаруванням кремнієвої пластини і подальшим відділенням полімерної плівки з електропровідною схемою і металлорезестивним покриттям.



 

Схожі патенти:
Винахід відноситься до області електротехніки, а саме до складання і монтажу друкованих плат. Підстава для складання друкованих плат використовується при виробництві робіт складання і монтажу друкованих плат. Технічний результат - забезпечення можливості автоматичного монтажу радіоелектронних компонентів на друкованих платах і скорочення матеріаломісткості. Досягається тим, що в жорсткому підставі по варіанту 1 штифти розміщені на плоскій робочої поверхні. Висота штифтів над робочою поверхнею не перевищує висоту друкованої плати. У жорсткому підставі по варіанту 2 на плоскій робочої поверхні виконані отвори з різьбленням. 2 н. і 7 з.п. ф-ли, 2 іл.

Багатошарова друкована плата з двошаровим захисним покриттям

Винахід відноситься до техніки електричного друкованого монтажу, зокрема до конструкцій друкованих плат для засобів автоматики та обчислювальної техніки. Технічний результат - підвищення якості захисту друкованих плат від впливу ЕМП, забезпечення поліпшення електромагнітної сумісності друкованої плати з іншими пристроями. Досягається використанням багатошарової конструкції друкованої плати, що складається з сигнальних діелектричних сигнальних шарів, що містять топологічний малюнок друкованого монтажу, що чергуються з екрануючими шарами, виконаними у вигляді сітки, яка забезпечена друкованими провідниками, що повторюють конфігурацію топологічного малюнка сусіднього сигнального шару. Зовнішні шари покриті двошаровим захисним покриттям, що складається з суміші феритового порошку з полімерним сполучною. Концентрація феритового порошку в шарах захисного покриття різна, при цьому шари наносяться таким чином, щоб поверхня їх зіткнення, при поперечному перерізі в будь-якому напрямку, мала «пилкоподібну форму. 1 іл.

Спосіб виготовлення двосторонньої друкованої плати

Винахід відноситься до способів виготовлення друкованих плат і може бути використане при виготовленні друкованих плат для електронних схем і напівпровідникових приладів. Технічний результат - підвищення якості малюнка металізації, поліпшення надійності комутації між сторонами плати, поліпшення електричних параметрів струмопровідного шару, підвищення продуктивності способу. Досягається тим, що в непровідної підкладці в заданих координатах топології друкованої плати виконують наскрізні перехідні отвори, далі на поверхню згаданої підкладки з двох сторін і на стінки перехідних отворів в єдиному процесі наносять адгезійний підшар, струмопровідний шар і шар металевої маски, далі на шар маски з двох сторін підкладки і на стінках перехідних отворів наносять розчинну захисний шар, стійкий до хімічних травителям, далі формують малюнок друкованої плати шляхом лазерного випаровування з обох сторін, принаймні, захисного шару і шару маски на ділянках, не зайнятих струмопровідними доріжками, далі видаляють селективним хімічним травленням струмопровідний шар і адгезійний подслой на розкритих лазерним випаровуванням ділянках, далі видаляють захисний шар та перехідних отворах, далі видаляють селективним хімічним травленням металевий шар маски із струмопровідних доріжок та в перехідних отворах, нарешті, наносять захисний бар'єрний шар і шар, що забезпечує паяемость та/або зварюваність поверхні, з двох сторін підкладки на струмопровідних доріжках і в перехідних отворах. 10 з.п. ф-ли, 13 іл., 8 табл., 2 пр.
Винахід відноситься до галузі приладобудування та радіоелектроніки і може бути використане при виготовленні гнучких друкованих плат, застосовуваних при виготовленні вторинних перетворювачів мікромеханічних акселерометрів, микрогироскопов, інтегральних датчиків тиску та інших виробів. Технічний результат - підвищення точності позиціювання, ідентичність отримання елементів двох гнучких друкованих плат, їх подальше поєднання і з'єднання для отримання двосторонньої гнучкої друкованої плати та скорочення технологічного циклу досягається тим, що в способі виготовлення двосторонньої гнучкої друкованої плати, що полягає в тому, що на металеву пластину з обох сторін наносять шар алюмінію і далі з обох сторін наносять металлорезистивное электропроводящее покриття, проводять фотолітографію з обох сторін, підписи перехідних отворів є дзеркальним відображенням обох сторін, далі стравлюють одночасно з обох сторін алюмінієве покриття, а потім з обох сторін відокремлюють гнучкі друковані плати від металевої пластини і з'єднують їх між собою шаром полімеру.

Спосіб виправлення дефектів вузлів багатошарових друкованих плат з високоінтегрованою елементною базою

Винахід відноситься до галузі радіоелектронної техніки, зокрема до способу виправлення дефектів і проведення ремонту вузлів багатошарових друкованих плат (МПП), і може бути використане при доопрацюванні розведення провідників МПП (розрив і прокладка нових ланцюгів). Технічний результат - підвищення якості та надійності за рахунок можливості виправлення дефектів вузлів багатошарових друкованих плат з високоінтегрованою елементною базою методами мікроелектроніки. Досягається шляхом формування та укладання додаткових микроперемичек в микротрасси, що підвищує якість і надійність багатошарових друкованих плат, а також знижує трудомісткість і витрати на повторну закупівлю ЕРІ і повторне виготовлення МПП. 4 з.п. ф-ли, 1 іл.

Спосіб виготовлення багатошарової друкованої плати надщільного монтажу

Винахід може використовуватися при конструюванні і виготовленні багатошарових друкованих плат, призначених для надщільний розведення поверхнево-вмонтовуваних електронних компонентів, в тому числі і з матричним розташуванням висновків з кроком менше 0,8 мм (в тому числі і в корпусах типу BGA, CGA). Технічний результат - забезпечення надійного електричного з'єднання у випадку багатошарової друкованої плати надщільного монтажу за допомогою формування переходів на нижні шари безпосередньо з монтажних контактних майданчиків, де надійність забезпечується перехідними металізованими отворами, заповненими матеріалом препрега з відповідним коефіцієнтом теплого розширення, а також зменшення масогабаритних характеристик, підвищення щільності розведення і зниження трудомісткості при формуванні електричних межз'єднань для створення високоінтегрованою радіоелектронної апаратури ракетно-космічної техніки. 2 іл.

Спосіб виготовлення електричних перемичок, придатний для масового виробництва з рулонної технології

Винахід відноситься до способу виготовлення перемичок гнучких друкованих плат із застосуванням рулонної технології. Спосіб, запропонований у винаході, зокрема, застосовується для виготовлення плат, що містять антени для радіочастотної ідентифікації РЧИ (RFID). Технічний результат - розробка способу виготовлення електричних перемичок, придатного для масового виробництва з рулонної технології, яка передбачає використання ділянок провідного малюнка з фольги, не пов'язаних з підкладкою, в точно заданому положенні, що усуває необхідність у переміщенні або позиціонування окремих дрібних деталей. Досягається тим, що в способі виготовлення рулонної технології електричних перемичок на підкладку (1) з електроізоляційного матеріалу наносять провідний малюнок (2) з електропровідного матеріалу, наприклад з металевої фольги, при цьому, щонайменше, один полосковий язичок (3), виконаний із зазначеного електропровідного матеріалу, не закріплений на підкладці і однією своєю стороною пов'язаний з проводять малюнком (2), загинають на ділянку провідного малюнка (2), що підлягає електричної ізоляції від вказаного полоскового язичка (3), і зазначений полосковий я

Монтажна плата, спосіб її виготовлення, дисплейне панель і дисплейне пристрій

Винахід відноситься до монтажної плати з підвищеною стійкістю до корозії, способу виготовлення такої монтажної плати, дисплейної панелі і дисплейного пристрою. Технічний результат - створення монтажної плати, здатної запобігати корозії металевих електродів з причини дефектів прозорою провідної плівки, що покриває торцеву поверхню органічної ізолюючої плівки. Досягається тим, що підкладка (20) активної матриці містить скляну підкладку (21); металевий провідник (22), виконаний на скляній підкладці 21; ізолюючу плівку 24 затвора, що покриває металевий провідник (22); межслойную ізолюючу плівку (29), що покриває ізолюючу плівку (24) затвора; і прозорий електрод (33), який формується на міжшарової ізолюючої плівки (29). Провідник (22) розгортки містить контактну область (55), в якій прозорий електрод (33) наносять безпосередньо на провідник (22) розгортки. Прозорий електрод 33 проходить над контактною поверхнею (55) таким чином, щоб покривати торцеву поверхню (29а) міжшарової ізолюючої плівки (29), звернену до контактної області (55), і торцеву поверхню (24а) ізолюючої плівки (24) затвора, звернену до контактної області (55). 5 н. і

Плата друкована складова

Винахід відноситься до областях електротехніки та радіотехніки, а саме до виробів радіоелектронної апаратури. Технічний результат - підвищення твердості і міцності механічного з'єднання друкованих плат між собою при забезпеченні надійного електричного з'єднання між ними. Досягається тим, що плата друкована складова містить щонайменше дві друковані плати (1), електрично і механічно з'єднані між собою з допомогою підкладки (2), яка закріплена на поверхнях суміжних друкованих плат (1) і містить електричні провідники (6), електрично з'єднані з вхідними контактними майданчиками (4) друкованих плат (1). При цьому підкладка (2) виконана жорсткою і жорстко закріплена до друкованим платам (1) припоєм. 4 з.п. ф-ли, 5 іл.

Спосіб монтажу мікроелектронних компонентів

Винахід відноситься до способу монтажу мікроелектронних компонентів, зокрема способом монтажу мікроелектронних компонентів для одномоментного монтажу на основній платі безлічі мікроелектронних компонентів, що володіють різною висотою
Винахід відноситься до галузі нанотехнології, а саме до елементів електроніки, що складаються з шарів і містять наноматеріали в своїй конструкції. Технічний результат - зниження розмірів елементів електроніки. Досягається тим, що в елементі електроніки, що включає шари матеріалів з провідними і непровідними ділянками, як мінімум, один шар виконаний з металломатричного композиту, що містить 25-75% (об'ємних) зміцнюючих часток, що складаються з наноалмазів з високим електричним опором і луковичнообразних вуглецевих наночастинок з низьким електричним опором, розташованих в порядку, який забезпечує протікання електричного струму в потрібному напрямку. У способі виготовлення елементів електроніки, що складається з пошарового нанесення необхідних матеріалів, як мінімум, один шар виготовляють з металломатричного композиту, одержуваного методом механічного легування вихідних частинок матеріалу матриці і 25-75% (об'ємних) наноалмазних частинок, при цьому спочатку отримують гранули композиційного матеріалу, потім наносять композиційний матеріал на попередньо підготовлену технологічну поверхню, здійснюють вирівнювання поверхні, потім осуѼ самим трансформуючи наноалмази в цибулинна-образні вуглецеві наночастинки. 2 н. і 9 з.п. ф-ли.
Винахід відноситься до галузі приладобудування та радіоелектроніки і може бути використане при виготовленні гнучких друкованих плат, застосовуваних при виготовленні вторинних перетворювачів мікромеханічних акселерометрів, микрогироскопов, інтегральних датчиків тиску та інших виробів. Технічний результат - підвищення точності позиціювання, ідентичність отримання елементів двох гнучких друкованих плат, їх подальше поєднання і з'єднання для отримання двосторонньої гнучкої друкованої плати та скорочення технологічного циклу досягається тим, що в способі виготовлення двосторонньої гнучкої друкованої плати, що полягає в тому, що на металеву пластину з обох сторін наносять шар алюмінію і далі з обох сторін наносять металлорезистивное электропроводящее покриття, проводять фотолітографію з обох сторін, підписи перехідних отворів є дзеркальним відображенням обох сторін, далі стравлюють одночасно з обох сторін алюмінієве покриття, а потім з обох сторін відокремлюють гнучкі друковані плати від металевої пластини і з'єднують їх між собою шаром полімеру.
Винахід відноситься до галузі приладобудування та радіоелектроніки і може бути використане при виготовленні гнучких микропечатних плат, застосовуваних при виготовленні вторинних перетворювачів мікромеханічних акселерометрів, микрогироскопов, інтегральних датчиків тиску та інших виробів. Технічний результат - отримання високоякісного монтажу при ширині електропровідних доріжок менше 50 мкм, скорочення технологічного циклу досягається тим, що в способі виготовлення гнучкої микропечатной плати попередньо окислюють пластину монокристалічного кремнію товщиною 20-100 мкм, діаметром 200-300 мм, <100> орієнтації, попередньо окислену до товщини оксиду 1-2 мкм, з подальшим зняттям оксиду з одного боку, а після нанесення покрить та проведення фотолітографії проводять витравление кремнієвої пластини з двоокисом кремнію і подальшим відділенням полімерної плівки з електропровідною схемою і металлорезестивним покриттям.

Спосіб виготовлення електричних перемичок, придатний для масового виробництва з рулонної технології

Винахід відноситься до способу виготовлення перемичок гнучких друкованих плат із застосуванням рулонної технології. Спосіб, запропонований у винаході, зокрема, застосовується для виготовлення плат, що містять антени для радіочастотної ідентифікації РЧИ (RFID). Технічний результат - розробка способу виготовлення електричних перемичок, придатного для масового виробництва з рулонної технології, яка передбачає використання ділянок провідного малюнка з фольги, не пов'язаних з підкладкою, в точно заданому положенні, що усуває необхідність у переміщенні або позиціонування окремих дрібних деталей. Досягається тим, що в способі виготовлення рулонної технології електричних перемичок на підкладку (1) з електроізоляційного матеріалу наносять провідний малюнок (2) з електропровідного матеріалу, наприклад з металевої фольги, при цьому, щонайменше, один полосковий язичок (3), виконаний із зазначеного електропровідного матеріалу, не закріплений на підкладці і однією своєю стороною пов'язаний з проводять малюнком (2), загинають на ділянку провідного малюнка (2), що підлягає електричної ізоляції від вказаного полоскового язичка (3), і зазначений полосковий я

Спосіб отримання атомно-тонких монокристалічних плівок

Винахід відноситься до галузі нанотехнології і може бути використано для отримання атомно-тонких монокристалічних плівок різних шаруватих матеріалів. Технічний результат - спрощення технології виготовлення атомно-тонких монокристалічних плівок. Досягається тим, що в способі отримання атомно-тонких монокристалічних плівок, що включає виділення тонких монокристалічних фрагментів вихідних шаруватих монокристалів, здійснюється приклеювання їх до робочої підкладці за допомогою епоксидного клею і послідовне видалення шарів з тонких монокристалічних фрагментів з допомогою, наприклад, адгезійної стрічки. 10 з.п. ф-ли, 4 іл.
Винахід відноситься до різних об'єктів електроніки, а саме до виготовлення друкованих плат (ПП), наприклад, для світлодіодів і джерел живлення, взагалі силових елементів
Винахід відноситься до обрости виготовлення рельєфних друкованих плат, що застосовуються при конструюванні радіоелектронної техніки
Винахід відноситься до радіоелектроніці і може бути використане при виготовленні гнучких друкованих плат, застосовуваних при виготовленні радіоелектронної техніки
Винахід відноситься до радіоелектроніці і може бути використане при виготовленні гнучких друкованих плат, застосовуваних при виготовленні радіоелектронної техніки
Винахід відноситься до радіоелектроніці і може бути використане при виготовленні друкованих плат, що застосовуються при конструюванні радіоелектронної апаратури для літако - і космостроения
Up!